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一、金相分析检测原理

金相分析是研究金属及其合金内部组织及缺陷的主要方法之一，它在金属材料研究领域中占有很重要的地位。它是研究金属材料微观结构最基本的一种实验技术。显微分析可以研究金属及合金的组织与其化学成分的关系;可以确定各类合金材料经过不同的加工及热处理后的显微组织;可以判别金属材料的质量优劣，如各种非金属夹杂物–-氧化物、硫化物等在组织中的占比及分布情况以及金属晶粒度的大小等。

二、金相制备设备介绍

手/自一体砂轮切割机-MECATOMET330

手/自一体砂轮切割机，适用于包括大面积和高硬度材料等各类样品的切割，并最大限度地减小损伤层深度，适合于中大尺寸的样品切割。

全自动热镶嵌机-MECAPRESS3

全自动热镶嵌机通过集成式加热/冷却系统，自动完成镶嵌和冷却过程。根据样品对象，选择合适的镶嵌材料和工作参数，可实现统一外形尺寸、填充样品孔隙、防止磨抛倒角等目的。

手动研磨抛光机-MINITECH300DP2

手动双盘双电机磨抛机，通过矢量技术变频器、彩色LCD触摸屏界面、高规格轴承/皮带轮等最新技术的应用，实现对样品的手动研磨抛光。

自动磨抛机-MECATECH300SPS

自动研磨抛光机,适用于包括大面积和高硬度材料等各类样品的自动化研磨抛光。满足对制样结果一致性和可重现性的要求。

振动抛光机-VIBROTECH300

对于多相(基体+其他相)的材料，如果通过观察检验，变形层还存在，那么就需要利用振动抛光机再进行振动抛光以充分的去除变形层，从而获取符合高品质的EBSD衍射花样要求的样品制备结果。大多数金属材料皆可通过振动抛光来充分的去除残余变形层，从而提高EBSD衍射花样的质量。

振动抛光机采用先进的螺旋流动，三次元振动的加工原理。适用于中小尺寸工件的表面抛光除应力处理，并且处理后不破坏零件的原有形状和尺寸精度。

三、金相制备介绍

金相制样的目的是显示样品的真实组织。样品可以是金属、陶瓷、烧结碳化物或者其他固态材料。

切割取样

(1)

按照切割材料的不同，选择不同成分的切割片。主要依据材料的硬度和韧性进行选择。

只有切割片合适，才能保证样品表面变形小、平整度好，能快速得到所需的制样结果。

样品镶嵌

(2)

样品镶嵌在树脂中，便于把持，从而可以改善制样效果。需要保边和需要保护表层的样品均需镶样。

在镶样前要对样品进行清洁，确保无污染物，这样才能保证样品与树脂的粘合效果。

冷镶应用:对温度及压力极敏感的材料，以及微裂纹的试样，应采用冷镶的方式。

冷镶材料：一般包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚脂树脂。

热镶应用：适用于低温低压情况下不发生变形的样品。

热镶材料：镶嵌材料有热凝性塑料(如胶木粉)、热塑性塑料(如聚氯乙烯)、冷凝性塑料(环氧树脂加固化剂)等。

样品研磨

(3)

研磨的最终目的是获得极小损伤的平表面，而这些微小的损伤在随后的抛光过程中用很短的时间就可以消除掉。

研磨分为粗磨和细磨两个过程。

粗磨一般材料都用砂轮机粗磨。操作时应利用砂轮侧面，以保证试样磨平。要注意接触压力不宜过大同时要不断用水冷却，防止温度升高造成内部的组织发生变化。粗磨完成后，试样外边缘应倒角，以免在以后的工序过程中将砂纸或抛光物拉裂，甚至还可能会被抛光物钩住而被抛飞出外，造成事故。

精磨的目的是消除粗磨遗留下来的深而粗的磨痕，为抛光做准备。细磨本身包括多道操作，即在各号砂纸上从粗到细顺序进行。

样品抛光

(4)

机械抛光：经砂纸磨光的试样，可移到装有尼纶、呢绒或细帆布等的抛光机上抛光，抛光剂可用微粒的金刚石、氧化铝、金刚砂等，类型有悬浮液、喷雾抛光剂、抛光膏等。抛光时间2-5min.抛光后用水洗净并吹干即可。

电解抛光：电解抛光是将金属作阳极插在电解槽中,其表面因电解反应而发生选择性腐蚀，从而使其表面被抛光的一种方法。电解抛光的条件是由电压、电流、温度、抛光时间来确定。

振动抛光：振动抛光是指螺旋振动系统在工业电源(半波整流后)驱动下，使试样在磨盘上圆周运动的同时进行自转，从而达到抛光的目的。常用于去除试样表面的应力或残余变形层。

四、金相设备测试能力介绍

(1)钢铁金相分析

金属平均晶粒度测定

要求：样品待测面积大于160mm2;

一般横截面取样;

非金属夹杂物显微评定

要求：纵向截面厚度不小于20*10mm;

金属的显微组织评定

要求：磨面面积大于160mm2，高度大于5mm;

(2)铝合金金相分析

(3)钛合金金相分析

(4)镍基合金金相分析

(5)半导体切片截面以及定点研磨

(6)EBSD样品制备

如何检测：

金相制备系统及测试能力介绍