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高分辨率三维分析系统
高分辨率三维分析系统
高分辨率三维分析系统
在亚微米级空间分辨率下对样品进行三维无损成像

设备型号:XRADIA 620 VERSA


原产地/供应商:德国/ZEISS

主要用途

1、在亚微米级空间分辨率下对样品进行三维无损成像;

2、与原位力学装置、升温系统、应力腐蚀系统结合,可以实现“多场耦合”下4D原位分析技术。


项目介绍

设备参数/指标

最高空间分辨率:500 nm

最小可实现体素:40 nm

最大电压/功率:160 kV/25 W

最大承重/样品直:25 kg/300 mm

CCD探测器像素数量及像素尺寸:

2048×2048/13.5 μm

平板探测器像素数量及像素尺寸:

3072×1944/75 μm

光电耦合物镜探测器类型:0.4×4× 

  20× 40× 

原位分析系统最大载荷:5 kN

原位分析系统温度范围:-20 ℃-160 ℃

功能配置


高功率高能量微焦点射线源;

搭配多类型探测器:CCD探测器、平板探测器、光电耦合物镜探测器;

具有吸收衬度+相位衬度两种成像方式;

具有拼接、宽视场扫描模式,增大扫描范围;

支持在拉伸、压缩和温度环境下的4D原位成像。



样品要求


结果展示


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