设备型号:XRADIA 620 VERSA
原产地/供应商:德国/ZEISS
1、在亚微米级空间分辨率下对样品进行三维无损成像;
2、与原位力学装置、升温系统、应力腐蚀系统结合,可以实现“多场耦合”下4D原位分析技术。
设备参数/指标
l 最高空间分辨率:500 nm
l 最小可实现体素:40 nm
l 最大电压/功率:160 kV/25 W
l 最大承重/样品直:25 kg/300 mm
l CCD探测器像素数量及像素尺寸:
2048×2048/13.5 μm
l 平板探测器像素数量及像素尺寸:
3072×1944/75 μm
l 光电耦合物镜探测器类型:0.4×、4× 、
20× 、40×
l 原位分析系统最大载荷:5 kN
原位分析系统温度范围:-20 ℃-160 ℃
功能配置
l 高功率高能量微焦点射线源;
l 搭配多类型探测器:CCD探测器、平板探测器、光电耦合物镜探测器;
l 具有吸收衬度+相位衬度两种成像方式;
l 具有拼接、宽视场扫描模式,增大扫描范围;
l 支持在拉伸、压缩和温度环境下的4D原位成像。
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